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      第一事業部(標準 機)
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      NTC傳感器全自動雙線芯片組裝焊接設備
        NTC傳感器全自動雙線芯片組裝焊接設備
      • 產品分類:第一事業部(標準 機)
      詳細介紹


         01.png

      設備型號:HY-ND-S

      設備功能:包含剝線機、治具自動上料、膠紙自動貼附線材、

      整角、自動上芯片、自動焊接、堆疊收料。

       

      一、文件說明

      就本設備的相關技術參數、技術指標進行描述說明,作為合同附件。

      二、設備工藝流程:

      1、設備工藝流程

      1653449639(1).png


      2、安裝位置要求:需安裝于平整的地面,需要配備市電及不低于0.6Mpa的氣源。

       

      三、設備結構及工作原理

      1、設備結構及工作原理描述:

      為方便維修、調試,由多臺獨立設備組合成線體方式,從線材剝線加工,經整角后,將芯片與線材組裝后進行浸錫焊接,將焊接完成后的產品堆疊收料。

       

      2、達成目標描述:自動完成線材與芯片組裝焊接及收料作業。

       

      四、主要技術參數、配置、設備關鍵部件

      1、環境要求:

      序號

      項目

      規格/參數

      備注

      1

      供應電力

      AC220V/50HZ


      2

      供應氣壓

      Max0.6MPa


      3

      工作環境

      工作溫度:—10℃~45℃,濕度≤95%;

      無凝露及結冰

      4

      噪音

      60db


      5

      防塵

      常規


       

       

      2、技術參數:

      序號

      名稱

      規格/參數

      備注

      1

      兼容線材規格

      AWG26/28/30

      需更換部分配件

      2

      兼容芯片厚度

      0.4mm~0.55mm

      需更換部分配件

      3

      兼容芯片(正方形)

      0.8/1.0/1.2/1.5

      需更換部分配件

      4

      可加工最短線材

      40mm

      25~40mm需定制

      5

      可加工最長線材

      500mm


      6

      鋁板條擺放產品數量

      28Pcs


      7

      鋁條放置數量

      100條

      彈夾式上料

      8

      助焊劑補充方式

      循環補液

      可調流量

      9

      鍍錫、浸錫溫度

      240~270度

      根據焊錫成份可調


      焊錫補充方式

      自動


      10

      浸錫深度控制方式

      程式控制

      可調參數(Z軸)

      11

      浸錫前預熱

      時間可調

      12

      線材半剝功能

      可調

      13

      剝線長度(線頭)

      1~3mm

      可調(常規2.0mm)

      14

      剝線長度(線尾)

      2~10mm

      可調

      15

      良率(掉芯、焊接不良)

      98~99.5%

      錫、線材、芯片有關聯

      16

      效率

      2200Pcs/H

      錫、線材、芯片有關聯(依60mm計算

      17

      鋁條規格

      3*320*14.5mm

      產品間距9mm

       

       

       

       

       

      3、主要配件品牌:

      序號

      項目

      品牌

      1

      電機

      松下/匯川/信捷/研控/金恭

      2

      PLC(可編程控制器)

      松下/三菱

      3

      屏幕

      維綸通

      4

      絲桿

      上銀/TBI

      5

      導軌

      上銀/TBI

      6

      氣缸

      SMC/亞德客/EMC

      7

      傳感器

      道川

      8

      低壓電器

      正泰/德力西/施耐德/一佳

      2、安裝位置要求:需安裝于平整的地面,需要配備市電及不低于0.6Mpa的氣源。

       

      三、設備結構及工作原理

      1、設備結構及工作原理描述:

      為方便維修、調試,由多臺獨立設備組合成線體方式,從線材剝線加工,經整角后,將芯片與線材組裝后進行浸錫焊接,將焊接完成后的產品堆疊收料。

       

      2、達成目標描述:自動完成線材與芯片組裝焊接及收料作業。

       

      四、主要技術參數、配置、設備關鍵部件

      1、環境要求:

      序號

      項目

      規格/參數

      備注

      1

      供應電力

      AC220V/50HZ


      2

      供應氣壓

      Max0.6MPa


      3

      工作環境

      工作溫度:—10℃~45℃,濕度≤95%;

      無凝露及結冰

      4

      噪音

      60db


      5

      防塵

      常規


       

       

      2、技術參數:

      序號

      名稱

      規格/參數

      備注

      1

      兼容線材規格

      AWG26/28/30

      需更換部分配件

      2

      兼容芯片厚度

      0.4mm~0.55mm

      需更換部分配件

      3

      兼容芯片(正方形)

      0.8/1.0/1.2/1.5

      需更換部分配件

      4

      可加工最短線材

      40mm

      25~40mm需定制

      5

      可加工最長線材

      500mm


      6

      鋁板條擺放產品數量

      28Pcs


      7

      鋁條放置數量

      100條

      彈夾式上料

      8

      助焊劑補充方式

      循環補液

      可調流量

      9

      鍍錫、浸錫溫度

      240~270度

      根據焊錫成份可調


      焊錫補充方式

      自動


      10

      浸錫深度控制方式

      程式控制

      可調參數(Z軸)

      11

      浸錫前預熱

      時間可調

      12

      線材半剝功能

      可調

      13

      剝線長度(線頭)

      1~3mm

      可調(常規2.0mm)

      14

      剝線長度(線尾)

      2~10mm

      可調

      15

      良率(掉芯、焊接不良)

      98~99.5%

      錫、線材、芯片有關聯

      16

      效率

      2300Pcs/H

      錫、線材、芯片有關聯(依60mm計算

      17

      鋁條規格

      3*320*14.5mm

      產品間距9mm

       

       

       

       

       

      3、主要配件品牌:

      序號

      項目

      品牌

      1

      電機

      松下/匯川/信捷/研控/金恭

      2

      PLC(可編程控制器)

      松下/三菱

      3

      屏幕

      維綸通

      4

      絲桿

      上銀/TBI

      5

      導軌

      上銀/TBI

      6

      氣缸

      SMC/亞德客/EMC

      7

      傳感器

      道川

      8

      低壓電器

      正泰/德力西/施耐德/一佳